28 листопада 2013 року в ході засідання Президії Науково-методичної комісії з інформаційної безпеки (1701) Відділення вищої освіти Науково-методичної ради МОН з питань освіти за участю д.т.н., професора Толюпи С.В., д.т.н., професора Богдановича В.Ю., д.т.н., професора Розорінова Г.М., д.т.н., с.н.с. Бурячка В.Л., к.т.н. доцента Богуша В.М., як повноправних представників від Державного університету телекомунікацій були розглянуті питання щодо:
ПОВІДОМЛЕННЯ
6 березня 2014 відбулося чергове засідання Президії Науково-методичної комісії з інформаційної безпеки (1701) Відділення вищої освіти Науково-методичної ради МОН з питань освіти. В його роботі прийняли участь провідні фахівці Навчально-наукового інституту захисту інформації Державного університету телекомунікацій д.т.н., професор Толюпа С.В., д.т.н., професор Богданович В.Ю., д.т.н., професор Розорінов Г.М., д.т.н., с.н.с. Бурячок В.Л., к.т.н. доцент Богуш. В.М. Результатом роботи Комісії стало затвердження проектів галузевих стандартів вищої освіти за ОКР «бакалавр» (засоби діагностики) в галузі знань 1701 – інформаційна безпека.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано