XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

Інформація про травматизм на виробництві станом на 12 жовтня 2015 року

10:42, 15-10-2015

ІНФОРМАЦІЯ про травматизм на виробництві станом на 12 жовтня 2015 року (за даними Державної служби України з питань праці)

У період з 05 по 11 жовтня на підприємствах України: смертельно травмовано 8 осіб:

по 1 особі – на підприємствах м. Кривого Рогу, Волинської, Житомирської, Київської, Полтавської, Харківської, Херсонської та Черкаської областей.

Випадки травмування сталися:

у машинобудуванні загинуло 2 особи;

у будівництві, хімічній промисловості, на підприємстві транспорту, житлово-комунальному господарстві, агропромисловому комплексі та соціально-культурній сфері – по 1 особі.

З початку жовтня смертельно травмовано 9 осіб

За даними оперативного обліку, з початку року, на підприємствах України смертельно травмовано 285 осіб.

Посилання: http://dsp.gov.ua/?p=764

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 5 453