Укр.   Рус.   Eng.

Фото-галерея

Якщо у Вас є фотографії Державного університету телекомунікацій або заходів, що проводились в останній час - надсилайте нам для розміщення у цьому розділі - будемо вдячні. 

Для зв'язку використовуйте форму "Надішліть нам повідомлення", що розташована на кожній сторінці сайту.

Вступ 2019

Бажаєте навчатись у сучасному ВНЗ на обладнанні останнього покоління провідних компаній світу, поглиблено вивчати англійську мову впродовж навчання, отримати міжнародні сертифікати для успішного працевлаштування від всесвітньо відомих IT компаній світу?

Лише у нас Ви отримаєте престижну та якісну освіту, сучасні теоретичні знання та практичні уміння і навики за спеціальністю та гарантовано отримаєте перше високооплачуване робоче місце по закінченню навчання.

Ви можете вступити на 1 або 2 або 3 курс чи перевестись з іншого ВНЗ на 2 або на 3 курс до Державного університету телекомунікацій!

Деталі вступу 2019:

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 87 212
^