Укр.   Рус.   Eng.

Державний Університет Телекомунікацій

Теорія електричних кіл та сигналів

Деталі

Автор:
В.М. Бондаренко, М.П. Трембовецький, П.В. Афанасьєв, Є.В. Іваніченко
Мова документу:
Українська
Розмір документу:
6.38 Мб
Рік публікації:
2018
Створено:
254 дн. тому
Категорія:
Тип документу:
Навчально-методична розробка
Посилання для списку використаної літератури:
В.М. Бондаренко, М.П. Трембовецький, П.В. Афанасьєв, Є.В. Іваніченко. «Теорія електричних кіл та сигналів». - 2018.

Анотація

Курс лекцій містить матеріал, визначений програмою однойменної навчальної дисципліни навчального плану підготовки бакалаврів спеціальності 172 Телекомунікації та радіотехніка. Розглянуті основні методи розрахунку лінійних електричних кіл в усталеному та перехідному режимах, основні відомості про сигнали та особливості їх проходження через лінійні електричні кола.

Адресований студентам університету усіх форм навчання.

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 4 223
^