XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

Імітаційне моделювання систем та процесів кібербезпеки в середовищі matlab

Деталі
Автор:
Кожухівський А.Д., Гайдур Г.І., Кожухівська О.А., Марченко В.В., Алексенко С.О.,
Мова документу:
Українська
Розмір документу:
3.45 Мб
Рік публікації:
2020
Створено:
1147 дн. тому
Категорія:
Тип документу:
Книга
Посилання для списку використаної літератури:
Кожухівський А.Д., Гайдур Г.І., Кожухівська О.А., Марченко В.В., Алексенко С.О.,. «Імітаційне моделювання систем та процесів кібербезпеки в середовищі matlab». - 2020.
Анотація

У посібнику розглядаються основні методи побудови імітаційних моделей з використанням системи MATLAB. Подана велика кількість практичного матеріалу і прикладів, які дозволяють створювати власні імітаційні моделі, що розв’язують широкий спектр прикладних задач, використовуючи пакет MATLAB. Для студентів напряму „Комп`ютерні науки” усіх спеціальностей.

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 2 422