XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

Пошук, обробка та аналіз інформації

Деталі
Автор:
К.П. Сторчак, О.М. Ткаленко, О.В. Полоневич, К.П. Косенкоx., В.М. Чорна
Мова документу:
Українська
Розмір документу:
1.49 Мб
Рік публікації:
2018
Видавництво:
ДУТ
Країна, місто:
Київ
Шифр:
УДК 621.395.57
Кількість сторінок:
127
Наявність в електронному вигляді:
Так
Створено:
1500 дн. тому
Категорія:
Тип документу:
Книга
Посилання для списку використаної літератури:
К.П. Сторчак, О.М. Ткаленко, О.В. Полоневич, К.П. Косенкоx., В.М. Чорна. «Пошук, обробка та аналіз інформації». - 2018.
Анотація

Навчальний посібник призначений для студентів денної та заочної форми навчання за всіма спеціальностями університету, а також може бути корисним для аспірантів, викладачів навчальних закладів відповідних спеціальностей.

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 3 735