Укр.   Рус.   Eng.

Державний Університет Телекомунікацій

Відбулася візитка першого курсу

21.10.2014 відбулася візитка першого курсу. Студенти нашого інституту отримали номінацію кращий танцювальний номерХочеться висловити подяку таким студентам, як:

Група СТД - 11

Коцина Назар

Кравченко Родіон

Матвієнко Марина

Валенок Андрій

Мироненко Владислав

Москаленко Ілона

Терещенкова Ірина

Шаргородський Олександр

Глущенко Віолетта

Чусов Іван

Герасимчук Вікторія

 

Група МНД – 11

Куба Лілія

Олійник Дарина

Сопова Катерин

Особлива подяка організаторам: Стратієнко Оксана, Сичова Вікторія, Бондар Аліна та Кліщенко Ксенія.

Дякуємо вам за гарний настрій, приємне враження, та за те, що витратили свій час заради гарного виступу. Ви молодці!!!


Фотографії

Оцініть новину:
2

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 19 049
^