Державний Університет Телекомунікацій

Засідання наукової ради НАН України «Технічні засоби захисту інформації»

17 листопада 2014 року відбулося засідання наукової ради НАН України «Технічні засоби захисту інформації» в якій приймали участь молоді науковці та аспіранти Навчально – наукового інституту Захисту інформації:

  • Невойт Я.В.  «Аналіз ризиків щодо інформаційного простору»;
  • Соколов В.Ю. «Оцінка ризиків безпеки для безпроводової інфраструктури підприємства»;
  • Уварова Г.О. « Побудова КСЗІ мобільних об’єктів спеціального призначення»;
  • Олійник О.О. «Технологія прийняття рішень при побудові систем захисту інформації в інфокомунікаційних системах»;

В доповідях були наведені важливі практичні та теоретичні результати досліджень. Тези доповідей були рекомендовані до друку у фахових виданнях МОН України.

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми у соціальних мережах


Переглядів: 9 568
^