Укр.   Рус.   Eng.

Державний Університет Телекомунікацій

Поточні підсумки співпраці Інституту захисту інформації з партнером – компанією БМС Консалтінг

На кафедрі УІКБ підведено поточні підсумки співпраці з компанією БМС-консалтінг. Відмічено інтенсивність заходів та їх спрямованість на конкретний практичний результат, що відповідає вимогам сьогодення - іноваційному змісту навчального процесу в універсітеті. Надаємо хроніку основних подій у співпраці з нашим партнером:

Оцініть новину:
3

Читайте також

Шановні студенти! 23 травня 2019 року відбудутьсявибориГолови Студентської ради Навчально-наукового інституту Інформаційних технологій. Виборча ..
Протягом шести місяців зав. кафедри фізики Андреєва Н.О. проходила навчання на курсах підвищення кваліфікації при Інституті менеджменту освіти Націона..

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 1 682
^