Державний Університет Телекомунікацій

Зустріч з представниками компанії datagroup

До уваги студентів 3-6 курсів технічних спеціальностей, а також усіх бажаючих

У вівторок, 14.11.2017, о 13-30 у студентському центрі Державного університету телекомунікацій відбудеться зустріч з представниками компанії DATAGROUP – провідного телекомунікаційного оператора на українському ринку комплексних послуг фіксованого зв'язку. В програмі – знайомство з компанією, огляд можливостей проходження стажувань та працевлаштування студентів.

Приходьте – буде цікаво!

Оцініть новину:
3

Читайте також

Для всіх, хто вступав у виші у 2017 та 2018 роках з’явилась унікальна можливість переглянути перспективи свого майбутнього та зважено підійти до..
Цікавишся налаштуванням мереж? Прагнеш отримати досвід роботи в сфері IT? Чи просто хочеш дізнатися щось нове? Тоді приходь цієї п'ятниці (19.1..
Студенти Державного університету телекомунікацій дуже зацікавлені в пошуку матеріалів щодо впливу електромагнітних випромінювань на людину. Як свідчат..

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми у соціальних мережах


Переглядів: 1 457
^