XS
SM
MD
LG
Державний університет телекомунікацій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет телекомунікацій

Завершено захист магістерських атестаційних робіт з спеціальності ""Телекомунікаційні системи та мережі"

10:13, 29-12-2014

24 грудня студенти факультету Телекомунікацій успішно захищали свої магістерські атестаційні роботи.

Про це розповімо у нашому фоторепортажі.

Атестаційна робота Максименко Романа Андрійовича присвячена технологіям волоконно-оптичних систем зв'язку з спектральним розділенням каналів

Доповідь відмінника Олега Вікторовича Лещенко

Як завжди під час навчання в університеті, Антон Костянтинович Глєбов не залишив жодних сумнівів у своїх відмінних знаннях

Робота Людмили Юріївни Гонтаренко також біла присвячена сучасним питанням побудови систем зв'язку

Принципові члени екзаменаційної комісії на чолі з головою ДЕК професором Катком Віктором Борисовичем уважно слухають доповідь чергового студента

Секретар комісії Інина Онуфрієвна Зенів уважно переглядає атестаційні документи

Магістри хвилюються! Всі вони сьогодні успішно захистили свої роботи. 

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 7 954
Додатковий набір до магістратури
Строки прийому заяв та документів додаткового конкурсного відбору для здобуття вищої освіти ступеня
Дізнатись більше