Захист дисертацій

25 ЛИСТОПАДА 2014 РОКУ О 14-00 В КОНФЕРЕНЦ - ЗАЛІ ДЕРЖАВНОГО УНІВЕРСИТЕТУ ТЕЛЕКОМУНІКАЦІЙ НА ЗАСІДАННІ СПЕЦІАЛІЗОВАНОЇ ВЧЕНОЇ РАДИ Д26.861.01 ВІДБУДЕТЬСЯ ЗАХИСТ ДИСЕРТАЦІЙ НА ЗДОБУТТЯ НАУКОВОГО СТУПЕНЯ КАНДИДАТА ТЕХНІЧНИХ НАУК

1.     ПОЛОНЕВИЧА АНДРІЯ ПЕТРОВИЧА 

на тему  «СИНТЕЗ ВИСОКОТОЧНИХ СИСТЕМ ФАЗОВОЇ АВТОПІДСТРОЙКИ ЧАСТОТИ

спеціальність 05.12.13. - радіотехнічні пристрої та засоби телекомунікацій.

Науковий керівник: доктор технічних наук, професор ГОСТЄВ Володимир Іванович

 

2.     СЄРИХ СЕРГІЯ ОЛЕКСАНДРОВИЧА

на тему «ПАРАМЕТРИЧНИЙ СИНТЕЗ ЗАВАДОЗАХИЩЕНИХ КАНАЛІВ УПРАВЛІННЯ ТЕЛЕКОМУНІКАЦІЙНИХ ЗАСОБІВ ЗВ'ЯЗКУ»

 спеціальність 05.12.13. - радіотехнічні пристрої та засоби телекомунікацій

Науковий керівник: доктор технічних наук, професор ВИШНІВСЬКИЙ Віктор Вікторович.

Оцініть новину:
0
0

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми у соціальних мережах


Переглядів: 14 783
^