Название компании: Swissquote Bank
Должность: Development Engineer / Software Development/ Operations Engineer-DevOps
В 2018 году в нашем банке открываются новые вакансии в отрасли IT-технологий, такие как Business Intelligence Engineer / Production Engineer / Operations Engineer и др.
Набор требований опыта работы и квалификации разные в зависимости от позиций.
Основные профили вкратце следующие:
PRD: Development Engineer
Java/Spring/Hibernate/Maven - Bachelor or Master in Computer Science/3-5 years of experience, ideally business knowledge (bank/forex)
SWD: Technical Project Manager/Software Development Coordinator
Java/Spring/Hibernate - Bachelor or Master in Computer Science/3-5 years of experience/scrum methodologies/Technical Leader
IT: IT Operations Engineer/DevOps
Linux/Unix/SQL/Python - Bachelor or Master in Engineering/2-3 years of experience
Знание финансовых продуктов / инструментов / отрасли – это большой плюс.
Знание рабочего английского языка – обязательное, другие языки, французский, немецкий – это плюс.
Место работы: Швейцария, постоянный контракт. Компания занимается оформление разрешения на работу.
Контактное лицо: Ксения Зубкова, тел. +41587219722, email: Kseniya.ZUBKOVA@swissquote.ch.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано