Державний Університет Телекомунікацій

Держгірпромнагляд інформує: стан травматизму на виробництві з 01 по 07 грудня 2014 року

У період з 01 по 07 грудня на підприємствах України смертельно травмовано 8 осіб: по 1 особі — на підприємствах м. Кривий Ріг, Івано-Франківської, Київської, Кіровоградської, Миколаївської, Одеської, Рівненської та Чернігівської областей.

Випадки травмування сталися: у будівництві, на підприємствах транспорту та в агропромисловому комплексі загинуло по 2 особи; у гірничорудній та деревообробній промисловості — по 1 особі.

З початку грудня на підприємствах України смертельно травмовано 8 осіб, за аналогічний період 2013 року загинуло 12 осіб (зменшення на 4 випадки або на 33%) .

За даними оперативного обліку з початку року на підприємствах України смертельно травмовано 455 осіб, за аналогічний період 2013 року загинуло 496 осіб (зменшення на 41 випадок або на 8%).

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми у соціальних мережах


Переглядів: 13 002
^