XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

Держгірпромнагляд інформує: стан травматизму на виробництві з 01 по 07 грудня 2014 року

14:24, 09-12-2014

У період з 01 по 07 грудня на підприємствах України смертельно травмовано 8 осіб: по 1 особі — на підприємствах м. Кривий Ріг, Івано-Франківської, Київської, Кіровоградської, Миколаївської, Одеської, Рівненської та Чернігівської областей.

Випадки травмування сталися: у будівництві, на підприємствах транспорту та в агропромисловому комплексі загинуло по 2 особи; у гірничорудній та деревообробній промисловості — по 1 особі.

З початку грудня на підприємствах України смертельно травмовано 8 осіб, за аналогічний період 2013 року загинуло 12 осіб (зменшення на 4 випадки або на 33%) .

За даними оперативного обліку з початку року на підприємствах України смертельно травмовано 455 осіб, за аналогічний період 2013 року загинуло 496 осіб (зменшення на 41 випадок або на 8%).

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 20 576