XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

ДЕНЬ РАДІО 7 ТРАВНЯ

09:28, 07-05-2018

З 1945 року День радіо відзначається щорічно 7 травня. Перші досліди в галузі радіозв’язку провів американець Малон Лумис в 1868 році. Зв’язок встановлювався за допомогою двох електропроводів, піднятих над землею на повітряних зміях. Перший провід служив антеною радіопередавача, а другий - антеною радіоприймача. Лумісу в присутності членів Конгресу США вдалося передати сигнал на відстань 18 миль.

У цей день у 1895 російський фізик Олександр Степанович Попов здійснив перший сеанс радіозв’язку і продемонстрував світові перший радіоприймач.

Нині радіозв’язок пройшов величезний шлях у своєму розвитку, і сьогодні технології зв’язку є невід’ємною частиною нашого повсякденного життя.

 

Вітаємо усіх з Днем радіо!

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 6 194