XS
SM
MD
LG
Державний університет телекомунікацій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет телекомунікацій

7 травня – річниця винайдення радіо

10:35, 07-05-2015

7 травня увійшло в історію світової науки і техніки як День народження радіо. Саме в цей день в 1895 році на засіданні Російського фізико-хімічного товариства російський фізик Олександр Степанович Попов виступив з доповіддю і демонстрацією створеного ним першого в світі радіоприймача, здійснивши перший сеанс радіозв'язку. І сьогодні це свято працівників всіх галузей зв'язку.

Вперше День радіо був урочисто відзначений в СРСР у травні 1925 року, а з 1945-го свято відзначалося вже щорічно.

Щоб дізнатися про історичні аспекти та деталі, пов’язані зі створенням перших практичних зразків пристроїв радіозв’язку  і  їх першопрохідців, рекомендуємо ознайомитися зі статтею І.Мащенка та В.Сайка «120 років РАДІО: винахід, який докорінно змінив світ».

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 3 641