XS
SM
MD
LG
Державний університет телекомунікацій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет телекомунікацій

Шановні абітурієнти,

Міністерство освіти і науки дало дозвіл на прийом оригіналів документів для вступу на бакалаврат по контракту до 12:00 15 серпня 2021 року.

Вступайте навчатись до Державного університету телекомунікацій і ви побудуєте свою успішну кар’єру!

День відкритих дверей

16:34, 15-09-2015

18 вересня об 16:00 годині у актовій залі відбудеться День відкритих дверей.

У рамках заходу відбудеться зустріч керівництва університету, деканів та представників Приймальної комісії зі вступниками та їх батьками.

Абітурієнти отримають всю необхідну інформацію щодо програм підготовки, факультетів, а також ознайомляться з умовами прийому до університету на 2016/2017 навчальний рік.

По завершенню відбудеться екскурсія по університету та  лабораторіям з сучасним обладнанням, де детальніше розкажуть про переваги навчання в університеті та виборі професії.

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 4 031
Інженерія програмного забезпечення автоматизованих систем
Одна з найпрестижніших нових спеціальностей
Дізнатись більше