XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

Запрошуємо Вас 12 лютого 2024 року о 16:30 на відкриту зустріч з представниками експертної групи у зв’язку з проведенням акредитаційної експертизи освітньої програми «Штучний інтелект» за першим (бакалаврським) рівнем вищої освіти

17:50, 08-02-2024

Шановні освітяни!

Запрошуємо Вас 12 лютого 2024 року о 16:30 на відкриту зустріч з представниками експертної групи (крім гаранта ОП та представників адміністрації ЗВО) у зв’язку з проведенням акредитаційної експертизи освітньої програми «Штучний інтелект» за першим (бакалаврським) рівнем вищої освіти за спеціальністю 122 «Комп’ютерні науки».

ЗУСТРІЧ ВІДБУДЕТЬСЯ З 16:30 ДО 17:10

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Календар подій
День відкритих дверей
Дізнитись більше
Віртуальний тур Університетом
Дізнитись більше
@DuiktBot допоможе Вам отримати інформацію про вступ до Університету.
Запустити
Оплачуйте навчання та проживання в гуртожитках за допомогою Privat24
Оплатити
Переглядів: 244