31 березня науково-педагогічні працівники кафедри іноземних мов В.І. Качанов, І.О. Янченко, С.І. Кузьмич, І.А. Кубрак та В.І. Бокій взяли участь у VI Щорічній методичній конференції для вчителів англійської мови CAMBRIDGE DAY
Організаторами конференції виступили: Видавництво Кембриджського університету (Cambridge University Press), Екзаменаційний департамент Кембриджського університету (Cambridge English Language Assessment), представник видавництва Кембриджського університету компанія Лінгвіст. Робоча мова конференції – англійська. Досвідченими викладачами Кембриджського університету було проведено лекції стосовно мотивації студентів щодо вивчення англійської мови, а також щодо формату міжнародних іспитів з англійської мови.
Під час конференції викладачі мали можливість поспілкуватися з досвідченими міжнародними тренерами, переглянути виставку навчальних та екзаменаційних матеріалів від видавництва Кембриджського університету, а також познайомитися з представниками екзаменаційних центрів Cambridge English.
Учасники конференції отримали сертифікати та гарний настрій!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано