XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

До уваги студентів 4го курсу ФІТ

08:36, 10-05-2018

Наказ затвердження тем  №184 від 27.04.18

Дата отримання завдання 10.04.2018

Групи ІМД

Спеціальність 6.050903 Телекомунікації

Освітня кваліфікація - Фахівець з телекомунікаційної інженерії

Групи КСД

Спеціальність 6.050102 Комп’ютерна інженерія

Освітня кваліфікація - Фахівець з інформаційних технологій

Група ПД

Спеціальність 6.050103 Програмна інженерія

Освітня кваліфікація – Фахівець з розробки та тестування програмного забезпечення

Дипломи здати в деканат за 10 днів до захисту

Порядок захисту визначається порядком здачі дипломів до деканату. ( Тобто, перші, хто здасть диплом мають право вибору яким по черзі хочуть захищати бакалаврську роботу)

Комісії та списки у додатку

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 5 552