16–20 березня 2015 р. завідувач кафедри іноземних мов В.І. Качанов, доцент І.О. Янченко, старші викладачі А.І. Дідурик та С.І. Кузьмич відвідали курс лекцій та практичних занять професора кафедри міжкультурної герменевтики Мюнхенського університету імені Людвіга Максиміліана Віллі ван Піра.
Професор ван Пір – автор численних монографій і статей з питань поетики і епістемологічних засад вивчення тексту, віце-президент Міжнародної асоціації емпіричної естетики (1996–1998), президент Всесвітньої асоціації поетики і лінгвістики (PALA, 2000–2003) і Міжнародного товариства емпіричного вивчення літератури і засобів масової інформації (IGEL, 2004–2006), співзасновник міжнародного проекту REDES (2001–2009), співредактор серії "Linguistic Approaches to Literature" (John Benjamins, 2000–2010), виконавчий редактор журналу "Scientific Study of Literature" (John Benjamins). Віллі ван Пір був запрошеним лектором факультету порівняльного літературознавства Стенфордського і Прінстонського університетів, а також факультету когнітивної психології Університету Мемфіса.
Повний курс включав 75 годин, що дорівнює 2,5 кредитам ECTS. Викладачі кафедри отримали сертифікати про наукове стажування із зазначенням відповідних годин і кредитів.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано