Державний Університет Телекомунікацій

30 листопада - Міжнародний день захисту інформації!

Вітаємо !

 

СТУДЕНТІВ, СПІВРОБІТНИКІВ І ВИКЛАДАЧІВ ІНСТИТУТУ ЗАХИСТУ ІНФОРМАЦІЇ ТА УСІХ ЗАЦІКАВЛЕНИХ

З ПРОФЕСІЙНИМ І АКТУАЛЬНИМ СВЯТОМ!!!

Кафедра ІКБ

Оцініть новину:
7

Читайте також

Кафедра Інженерії програмного забезпечення продовжує активно співпрацювати із ІТ-компаніями для забезпечення стажування, практик та працевлаштування н..
Завдяки навчанню за концептуально новою освітньою моделлю випускники Державного університету телекомунікацій мають незаперечні конкурентні переваги на..
Шановні бакалаври! У 2019 році,згіднорішенняМіністерстваосвіти інаукиУкраїни,змінено Умови прийому на навчання до Державного університету телекомун..

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми у соціальних мережах


Переглядів: 1 277
^