Державний Університет Телекомунікацій

Зустріч з учнями школи № 276 м. Києва

11 листопада  2014 року у конференц-залі Державного університету телекомунікацій  відбулась зустріч  з учнями та вчителями загальноосвітньої школи № 276 м. Києва, організована працівниками Підготовчого відділення. 46 учнів виявили бажання познайомитись зі структурою Державного університету телекомунікацій та процесом навчання у ньому.

 Захід розпочався з привітального слова  проректора з науково педагогічної роботи Державного університету телекомунікацій  Беркман Любов Наумівни. Завідувач  підготовчого відділення Гордійчук Наталія Вікторівна розповіла про університет, підрозділи, навчально-наукові інститути та спеціальності.

Захід був проведений не лише  для випускників 11 класів, а також для учнів 10 класів,  у ході якого присутні  дізналися  про умови вступу, оглянули навчальні лабораторії

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми у соціальних мережах


Переглядів: 10 320
^