У середу, 8 травня, колектив Навчально-наукового інституту захисту інформації відзначив День пам'яті та примирення, вшанувавши відвагу тих, хто віддав своє життя у боротьбі за свободу та мир як у роки Другої світової, так і в сучасній війні.
Ці урочистості стали проникливим нагадуванням про важливість усвідомлення вагомого внеску і спадщини тих, хто пожертвував своїм життям заради інтересів свого народу.
Під час заходу відбулася презентація під назвою "Пам’ятаємо минуле, щоб зберегти майбутнє", присвячена історичним подіям Другої світової війни та іншим військовим конфліктам, що залишаються актуальними й сьогодні. Основними темами для обговорення стали геополітичні, економічні та гуманітарні наслідки війни, яких зазнає цивільне населення.
Учасники отримали можливість розглянути проблематику війни та миру з різних ракурсів і зрозуміти, які уроки можна вивчити з минулого для побудови мирного та стабільного світу у майбутньому. Крім того, реалії сучасної війни в Україні нагадують про актуальність захисту інформації та кібербезпеки в умовах збройної та інформаційної агресії.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано