XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

Нещасний випадок на заводі компанії VW-Werk Baunatal: робот вбиває працівника

19:18, 26-12-2015

При налаштуванні роботизованої системи на заводі VW був серйозно травмований 21-річний працівник. Від отриманих травм він помер.

Робот захопив працівника і притиснув до металевої пластини, внаслідок цього була затиснута грудна клытина людини.

Інцидент стався в цеху з виробництва електродвигунів Volkswagen. Одна з можливих причин події ‑ це халатність.

21-річний потерпілий був в приміщенні заводу. Ще один співробітник залишився зовні. Інцидент стався в цеху. За словами очевидців, робот, що знаходиться в цеху і став учасником інциденту ще не був повністю готовий до використання в роботі відповідно до вимог компанії VW, і працівникам було доручено дотримуватися загальних вимог безпеки та гігієни праці, проте вони знехтували ними.

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 5 793