XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

CISCO запрошує всіх бажаючих відвідати форум «Технології кібербезпеки»

10:34, 05-12-2016

Форум Cisco «Технології кібербезпеки» відбудеться 8 грудня в місті Києві за адресою НСК Олімпійський, вул. В. Васильківська, 55.

В програмі:

  • Інтегрований захист Cisco
  • Анатомія атаки. Методи роботи кіберзлочинців
  • Мережа як сенсор безпеки
  • Брандмауер наступного покоління Cisco FirePower
  • Безпека архітектури цифрових мереж
  • Хмарні сервіси на сторожі безпеки. OpenDNS і Cisco Umbrella

Займіться безпекою, поки хакери не зайнялися вами! Приходьте на форум Cisco, і дізнайтеся, як протистояти загрозам безпеки протягом усього періоду атаки!

Зареєструватись на форум можна за посиланням

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 5 870