Державний Університет Телекомунікацій

Засідання Науково-методичної комісії з інформаційної безпеки

13 листопада 2014 року відбулося засідання Науково-методичної комісії з інформаційної безпеки в якій приймали активну участь співробітники Навчально-наукового інституту захисту інформації:

  • директор Навчально-наукового інституту захисту інформації доктор технічних наук, професор – Толюпа Сергій Васильович
  • завідувач кафедри Інформаційної та кібернетичної безпеки доктор технічних наук, старший науковий співробітник  –  Бурячок Володимир Леонідович
  • завідувач кафедри Систем захисту інформації  доктор технічних наук, професор  –  Розорінов Георгій Миколайович

На засіданні розглядалися наступні питання:

  1. Впровадження галузевих стандартів вищої освіти за ОКР «бакалавр».
  2. Впровадження нового закону України «Про вищу освіту» від 6 вересня 2014 року.
  3. Обговорення пропозицій та рекомендацій до проекту положення про Наукову – методичну комісію.
Оцініть новину:
0

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми у соціальних мережах


Переглядів: 14 053
^