Укр.   Рус.   Eng.

Державний Університет Телекомунікацій

Батьківські збори слухачів підготовчого відділення

17 вересня о 18:00 в приміщенні Актової зали відбудуться батьківські збори слухачів Підготовчого відділення. На зборах будуть розглянуті наступні питання:

  • загальна інформація по роботі курсів;
  • оплата курсів та порядок зарахування;
  • графік навчального процесу (написання контрольних робіт та система нарахування додаткових балів);
  • розклад занять;
  • перспективи та умови вступу до Університету;
  • проведення навчально-виховних лекцій з напрямів підготовки, за якими проводиться навчання в Державному університеті телекомунікацій;
  • організація екскурсій на підприємства зв’язку та баз практики студентів для слухачів підготовчого відділення.

Відповідальна особа – Гордійчук Наталія Вікторівна.

Контактні телефони: (044) 249-29-07, (063) 714-38-73 

Оцініть новину:
0

Ключові слова

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Ми зможемо надати Вам необхідну інформацію та рекомендації щодо вступу до ВНЗ під час вступної кампанії.
Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 10 651
^