Графік роботи Державної екземенаційної комісії по захисту бакалаврських дипломних робіт та дипломних робіт спеціалістів студентами факультету Інформаційних технологій
|
Бакалаврська робота |
||||||
| № П/п | Група | Кількість студентів | Комісія | Дата | Година | Аудиторія |
| 1 | ІМД-41 | 10 | Комісія № 6 | 09.06.2016 | 9:00 | 215 |
| 2 | ІМД-41 | 10 | Комісія № 7 | 09.06.2016 | 9:00 | 216 |
| 3 | ІМД-41 | 10 | Комісія № 6 | 10.06.2016 | 9:00 | 215 |
| 4 | ІМД-42 | 9 | Комісія № 7 | 10.06.2016 | 9:00 | 221 |
| 5 | ІМД-42 | 9 | Комісія № 6 | 14.06.2016 | 9:00 | 216 |
| 6 | ІМД-42 | 9 | Комісія № 7 | 14.06.2016 | 9:00 | 221 |
| 7 | КСД-41 | 12 | Комісія № 8 | 09.06.2016 | 9:00 | 310 |
| 8 | КСД-41 | 12 | Комісія № 9 | 09.06.2016 | 9:00 | 326 |
| 9 | КСД-42 | 8 | Комісія № 8 | 14.06.2016 | 9:00 | 310 |
| 10 | КСД-42 | 9 | Комісія № 9 | 14.06.2016 | 9:00 | 326 |
| 11 | КСД-42 | 9 | Комісія № 8 | 15.06.2016 | 9:00 | 404 |
|
Дипломна робота (проект) спеціаліст |
||||||
| 1 | ІМДС-51 | 10 | Комісія № 7 | 17.06.2016 | 9:00 | 221 |
| 2 | КСДС-51 | 8 | Комісія № 8 | 17.06.2016 | 9:00 | 310 |
| 3 | КСДС-51 | 8 | Комісія № 9 | 17.06.2016 | 9:00 | 326 |
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Ваш запит успішно надіслано