XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

Українська мова для іноземних студентів

Деталі
Автор:
Лисенко Н. О., Кривко Р. М., Світлична Є. І., Цапко Т. П.
Мова документу:
Українська
Розмір документу:
5.91 Мб
Рік публікації:
2010
Створено:
2345 дн. тому
Категорія:
Тип документу:
Посібник
Посилання для списку використаної літератури:
Лисенко Н. О., Кривко Р. М., Світлична Є. І., Цапко Т. П.. «Українська мова для іноземних студентів». - 2010.
Анотація

Посібник повністю відповідає вимогам програми, рекомендованої Міністерством освіти і науки України. Містить фонетичний та лексичний матеріал, відомості з граматики української мови, сталі висловлювання мовного етикету, багатомовний словник. Основні теоретичні матеріали наведені українською, французькою та англійською мовами.

Посібник відрізняється наочністю і містить численні пояснювальні схеми, таблиці та ілюстрації.

Призначений для початкового вивчення української мови студентами-іноземцями вищих навчальних закладів.

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 11 334