XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Засідання наукового гуртка «Застосування дискретної математики в кібербезпеці»

15:05, 12-11-2019

4 жовтня відбулося чергове засідання наукового гуртка «Застосування дискретної математики в кібербезпеці». Студент групи БСД-22 Кизим Валентин до свята Гелоувін підготував тематичну доповідь з красномовною назвою: "Математика проти зомбі".

Окрім яскравих ілюстрацій були представлені розрахунки, що відображають швидкість поширення вірусу серед населення, а також прогнози на майбутнє в разі зараження принаймні однієї особи. Зазначимо, що для наведених розрахунків були використані формули обчислення прогресій та відомості з теорії множин.

Керівник: старший викладач КВМ Сафонова О. В.

Запрошуємо всіх бажаючих на наступне засідання наукового гуртка, яке відбудеться 18 листопада.

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 4 364