XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Укр.
   

День відкритих дверей - день ІТ спеціальностей!

09:41, 21-05-2022

Запрошуємо Вас на день відкритих дверей навчально-наукового інституту інформаційних технологій Державного університету телекомунікацій, який відбудеться онлайн на платформі Zoom!

День відкритих дверей пройде в форматі вебінару.

Під час дня відкритих дверей Ви:

  • Дізнаєтесь, ким Ви зможете працювати в залежності від вибору спеціальності та на яку заробітну плату Ви зможете розраховувати
  • Порівняєте особливості навчання на різних спеціальностях Університету
  • Здійсните онлайн екскурсію аудиторіями Університету.
  • Зможете задати своє питання та отримати відповідь on-line.

 

Посилання на захід

Час: 01 червня 2022 15:00 
 
Підключитись до конференції Zoom 
https://us04web.zoom.us/j/76201187896?pwd=4H17uAVrXI5sR6rhGnRro6Dwl14Sak.1 
 
Ідентифікатор конференції: 762 0118 7896 
Код доступу: UKNq5V

Читайте також

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 2 086