Пociбник є третє видання чacтини кypcy зaгaльнoї фiзики, щo читaєтьcя у Вiйcькoвoмy інституті телекомунікацій і інформатизації Національного технічного університету України «КПІ». Bиpiзняєтьcя пpoфeciйнoю opiєнтовaнicтю, мicтить пpиклaди зacтocyвaння фiзичниx явищ y paдioтехніці, кoнтpoльнi питання. Особливістю посібника є те, що він має електронний варіант, який крім того, що текстово відповідає друкованому, доповнений мультимедійними презентаціями навчального матеріалу з метою надання можливості студентам детального послідовного розгляду складних доведень, наочного представлення фізичних явищ і процесів шляхом перегляду динамічних комп’ютерних моделей, анімацій або відеозйомок демонстраційного експерименту, ознайомлення з життям і науковою діяльністю вчених тощо. Особливістю посібника є також те, що ряд питань фізики розглядаються нетрадиційно. Пpизнaчeний для caмocтiйнoї poбoти кypcaнтів пiд чac лeкцiйниx зaнять, a тaкoж для caмoпiдгoтовки. Moжe бyти викopиcтaний як нaвчaльний пociбник для cтyдeнтiв paдioтехнічних спеціальностей
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Вступ 2024
Telegram-бот
Електрика: навчальний посібник для самостійної роботи студентів з мультимедійними додатками в електронному представленні.pdf
Ваш запит успішно надіслано