XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

Бізнес-планування оператора зв'язку: методичні вказівки до практичних занять для усіх форм навчання

Деталі
Автор:
Бескровна Л.О., Жуковська Л.Е., Ісайко Т.А.
Мова документу:
Українська
Розмір документу:
340 Кб
Рік публікації:
2012
Створено:
3666 дн. тому
Категорія:
Тип документу:
Навчально-методична розробка
Посилання для списку використаної літератури:
Бескровна Л.О., Жуковська Л.Е., Ісайко Т.А.. «Бізнес-планування оператора зв'язку: методичні вказівки до практичних занять для усіх форм навчання». - 2012.
Анотація

У методичному посібнику розглядається методика складання розділів бізнес-плану розвитку МТМ, а також оцінка й аналіз фінансового стану підприємства. Для студентів усіх форм навчання.

Ключові слова

бізнес-плани, оцінка, аналіз, фінанси, підприємства, план капітальних витрат, фінансовий план,точка беззбитковості

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 33 677