XS
SM
MD
LG
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)


Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

(Державний університет телекомунікацій)

Соціальна політика в Україні

Деталі
Автор:
Ларіонова Н. Б.
Мова документу:
Українська
Розмір документу:
1.31 Мб
Рік публікації:
2015
Створено:
1882 дн. тому
Категорія:
Тип документу:
Посібник
Посилання для списку використаної літератури:
Ларіонова Н. Б.. «Соціальна політика в Україні». - 2015.
Анотація

У  запропонованому посібнику представлено програму дисципліни „Соціальна політика в Україні" для спеціальності „Соціальна робота" освітньо-кваліфікаційного рівня „Бакалавр" і комплекс завдань пошукового, творчого, евристичного характеру для самостійної роботи студентів над змістом курсу. Комплекс включає блоки, спрямовані на: поглиблене опанування лекційним матеріалом, підготовку до семінарських занять, підготовку до контрольного модульного оцінювання.  

Для викладачів вищих навчальних закладів і студентів спеціальності „Соціальна робота‖. 

Абітурієнту

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Спеціалізація: Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.


Переглядів: 8 681